Niedrigviskoses, klares Silikonkautschuk für elektronischen Schutz.Schützt vor Stößen, Vibrationen und FeuchtigkeitUltraklar und UV-beständigKeine Lösungsmittel oder VOCsVollständige Aushärtung in tiefen Bereichen
Bereitet Glasoberflächen für eine effektive Verbindung mit optisch klarem Solaris™ Platin-Silikon vor.
(€ 16,53 ohne 19% MwSt.)
Für optimale Haftung auf Glasoberflächen folgen Sie diesen Vorbereitungsschritten:
Nach diesen Schritten ist die Glasoberfläche bereit für die Anwendung des Silikon-Einkapselungsmaterials.
Folgen Sie diesen Schritten, um die Glasoberfläche für die Verbindung vorzubereiten:
Nach Abschluss ist die Oberfläche bereit für die Verbindung.
Niedrigviskoses, klares Silikonkautschuk für elektronischen Schutz.Schützt vor Stößen, Vibrationen und FeuchtigkeitUltraklar und UV-beständigKeine Lösungsmittel oder VOCsVollständige Aushärtung in tiefen Bereichen
Bereitet Glasoberflächen für eine effektive Verbindung mit optisch klarem Solaris™ Platin-Silikon vor.Verwenden Sie Isopropylalkohol für die ErstreinigungFolgen Sie mit einem ammoniakhaltigen GlasreinigerTragen Sie zwei Schichten Primer auf10 Minuten Trocknungszeit zwischen den SchichtenWischen ...
| Product | Cure Time | Shore A Hardness | Specific Gravity | Specific Volume | Tensile Strength | Shrinkage | Thermal Conductivity | Elongation At Break | Hundred Percent Modulus | Refractive Index | Useful Temperature Min | Dielectric Strength | Dielectric Constant 100hz | Dissipation Factor 100hz | Volume Resistivity | Mixed Viscocity | Mix Ratio By Volume | Mix Ratio By Weight | Pot Life | Hundred Percent Modulus | Color | Mixed Viscocity | Useful Temperature Min | Cure Time | Pot Life | Specific Volume | Specific Gravity | Mix Ratio By Weight | Shrinkage | Dielectric Strength | Mix Ratio By Volume | Tensile Strength | Elongation At Break | Dielectric Constant 100hz | Shore A Hardness | Volume Resistivity | Dissipation Factor 100hz | Refractive Index | Thermal Conductivity |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Solaris™ | 24 h. | 15 | 0.99 g/cc | 28.1 cu. in./lb. | 180 psi | <.001 in. / in. | 0.18 W/M*K | 290 % | 25 psi | 1.41 nm | -149 °F | 366 volts/mil | 2.78 | 0.00 | 3.16E+15 ohm/cm | 1,200 cps | 1A:1B | 1A:1B | 240 min. | 25 psi | Clear | 1,200 cps | -149 °F | 24 h. | 240 min. | 28.1 cu. in./lb. | 0.99 g/cc | 1A:1B | <.001 in. / in. | 366 volts/mil | 1A:1B | 180 psi | 290 % | 2.780000 | 15 | 3.16E+15 ohm/cm | 0.000000 | 1.41 nm | 0.18 W/M*K |
| Solaris™ Bonding Primer™ | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |