Solaris™ Bonding Primer™

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Platinum Cure Silicone

Bereitet Glasoberflächen für eine effektive Verbindung mit optisch klarem Solaris™ Platin-Silikon vor.

  • Verwenden Sie Isopropylalkohol für die Erstreinigung
  • Folgen Sie mit einem ammoniakhaltigen Glasreiniger
  • Tragen Sie zwei Schichten Primer auf
  • 10 Minuten Trocknungszeit zwischen den Schichten
  • Wischen ...
€ 19,67

(€ 16,53 ohne 19% MwSt.)

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Beschreibung

Für optimale Haftung auf Glasoberflächen folgen Sie diesen Vorbereitungsschritten:

  1. Reinigen Sie die Glasoberfläche:
  • Wischen Sie das Glas mit Isopropylalkohol und fusselfreien Papiertüchern ab. Lassen Sie es 10 Minuten trocknen.
  • Reinigen Sie anschließend das Glas mit einem ammoniakhaltigen Glasreiniger, erneut mit fusselfreien Papiertüchern. Lassen Sie es weitere 10 Minuten trocknen.
  1. Tragen Sie den Primer auf:
  • Sobald das Glas sauber ist, tragen Sie eine Schicht Primer mit einem sauberen, trockenen Pinsel auf. Lassen Sie es 10 Minuten trocknen.
  • Ein trüber Film wird sich auf der Oberfläche bilden. Wischen Sie ihn mit einem fusselfreien Tuch ab, bis die Oberfläche klar ist.
  • Tragen Sie eine zweite Schicht des Primers auf, lassen Sie es 10 Minuten trocknen und wischen Sie die Oberfläche erneut klar.

Nach diesen Schritten ist die Glasoberfläche bereit für die Anwendung des Silikon-Einkapselungsmaterials.

Anleitung

Folgen Sie diesen Schritten, um die Glasoberfläche für die Verbindung vorzubereiten:

  • Reinigen Sie das Glas mit Isopropylalkohol und einem fusselfreien Tuch und lassen Sie es 10 Minuten trocknen.
  • Reinigen Sie erneut mit einem ammoniakhaltigen Glasreiniger und lassen Sie es weitere 10 Minuten trocknen.
  • Tragen Sie den Primer mit einem sauberen Pinsel auf und lassen Sie es 10 Minuten trocknen.
  • Wischen Sie den trüben Film, der sich bildet, ab.
  • Tragen Sie eine zweite Schicht auf, lassen Sie es 10 Minuten trocknen und wischen Sie die Oberfläche klar.

Nach Abschluss ist die Oberfläche bereit für die Verbindung.

Verfügbar in Platinum Cure Silicone
Product Cure Time Shore A Hardness Specific Gravity Specific Volume Tensile Strength Shrinkage Thermal Conductivity Elongation At Break Hundred Percent Modulus Refractive Index Useful Temperature Min Dielectric Strength Dielectric Constant 100hz Dissipation Factor 100hz Volume Resistivity Mixed Viscocity Mix Ratio By Volume Mix Ratio By Weight Pot Life Hundred Percent Modulus Color Mixed Viscocity Useful Temperature Min Cure Time Pot Life Specific Volume Specific Gravity Mix Ratio By Weight Shrinkage Dielectric Strength Mix Ratio By Volume Tensile Strength Elongation At Break Dielectric Constant 100hz Shore A Hardness Volume Resistivity Dissipation Factor 100hz Refractive Index Thermal Conductivity
Solaris™ 24 h. 15 0.99 g/cc 28.1 cu. in./lb. 180 psi <.001 in. / in. 0.18 W/M*K 290 % 25 psi 1.41 nm -149 °F 366 volts/mil 2.78 0.00 3.16E+15 ohm/cm 1,200 cps 1A:1B 1A:1B 240 min. 25 psi Clear 1,200 cps -149 °F 24 h. 240 min. 28.1 cu. in./lb. 0.99 g/cc 1A:1B <.001 in. / in. 366 volts/mil 1A:1B 180 psi 290 % 2.780000 15 3.16E+15 ohm/cm 0.000000 1.41 nm 0.18 W/M*K
Solaris™ Bonding Primer™ - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

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